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供应高分子电容

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    电解电容器OS-CON



1.铝电解电容器的电解质以往采用电解液,有机半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的有机半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料,因而它的电解质的导电性高,导电性受温度的影响小。 

2.OS-CON通过使用高导电性卷绕芯子,使电解质层更薄,大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器,却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。 

3.OS-CON的构造与铝电解电容器相似,正负极分别采用铝箔,中间加隔纸卷绕而成,与铝电解电容器*大的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液,封口采用环氧树脂或者橡胶垫。OS-CON的额定电压2V-35V,容量1μF -2700μF,ESR*低达7mΩ,分插装型和贴装型。而且,导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好。





高分子电容POSCAP



1.高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔,负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器,其卓越的高频特性及低ESR深受好评,被广泛用于笔记本电脑,电源模块等的开关电源的输入输出端。 

2.POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同,*大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化,同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。 

3.POSCAP的额定电压2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR*低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品,电压降低10%、额定电压10V以上的产品,电压降低20%,而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

 
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